在Intel最近几年的计划中,4年掌握5代CPU工艺是关键的一环,当前Intel 7工艺已经量产,首次使用EUV光刻的Intel 4去年底准备好了,今年底量产,后面的Intel 3工艺则是改进版。
关键的决战是Intel的20A及18A工艺,等效友商的2nm、1.8nm工艺,也是首款进入埃米级的工艺,预计在2024年上半年及下半年量产,是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。
其中尤以1.8nm工艺为甚,因为这代工艺不仅会有Intel自己使用,还会对外代工,是Intel抢台积电客户的杀手锏,因为2024年量产的时候台积电的2nm工艺都没有准备好,进度及技术指标上都要被Intel超越。
对于1.8nm工艺,Intel最近透露称去年已经有客户测试芯片了,甚至做到了IP阶段,这都是极为重要的进展。
唯一的问题就是Intel的1.8nm工艺客户都有谁,Intel之前多次暗示要公布名单,日前CFO David Zinsner在一次会议上再次表示,今年就会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。
这个客户是谁我们还不知道,不过不太可能是大型半导体设计公司,可能是特种行业的,比如军用芯片,后者的显著优势是对成本不太敏感,毕竟Intel的1.8nm工艺成本不菲。
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