,根据韩媒 The Elec 报道,Samsung Display 已经开始研发用于增强现实设备的 LEDoS(硅上 LED)技术,其 microLED 芯片尺寸可以做到小于几微米。
研发中心技术战略团队执行董事金恭民出席“Deep Tech Forum 2023”时发表该言论,本次活动于 11 日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。
苹果推出的 Apple Vision Pro 头显显示 OLEDoS技术,主要在硅衬底上沉积有机发光二极管(OLED)。
OLEDoS 可用于阻挡外部环境的虚拟现实设备,但由于亮度的限制,因此很难应用于增强现实(AR)设备。
IT之家翻译 Kim Gong-min 的部分演讲内容如下:
OLEDoS 在亮度,光外形和产品寿命条件方面,无法满足 AR 设备的使用要求。
我们的目标是确保现有功能 / 特性的技术上,尽可能缩小 LED,确保更高的分辨率和亮度,更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管的 LEDoS 技术。
Kim Gong-min 也坦言当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术,虽然使用现有的半导体工艺可以缩小 micro LED 芯片尺寸,但是实现超高分辨率屏幕过程中,会出现和照明用 LED 完全不同的特性。
当 LED 尺寸小于 20um 或 10um 时,特性会大幅下降,无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现是一个挑战。
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